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GSPS19

更新时间： 2024-09-23 19:56:07

品牌	Logo	应用领域
固锝 - GOOD-ARK		光电二极管
页数	文件大小	规格书
3页	720K
描述
Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 90V V(RRM), Silicon,

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GSPS19 技术参数

生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.80
风险等级：	5.75	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：	R-PDSO-F2	元件数量：	1
端子数量：	2	最高工作温度：	150 °C
最低工作温度：	-55 °C	最大输出电流：	1 A
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	最大重复峰值反向电压：	90 V
表面贴装：	YES	技术：	SCHOTTKY
端子形式：	FLAT	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

GSPS19 数据手册

GSPS17 thru GSPS1100

Surface Mount Schottky Rectifier

Reverse Voltage 70-100V Forward Current 1.0A

Features

• Super Low VF Schottky barrier diodes

• Low profile, typical thickness 0.8mm

• Low forward voltage drop

Package: iSGA

(SOD-123HS)

• Low leakage current

• Moisture sensitivity: level 1, per J-STD-020

• Heatsink structure

•

High temperature soldering guaranteed: 260°C/10 seconds

Absolute Maximum Ratings (T_A=25°C unless otherwise noted）

GSPS17

GSPS18

GSPS19

GSPS1100

Unit

Parameter

Symbol

Maximum repetitive peak reverse voltage

Maximum RMS voltage

Maximum DC blocking voltage

Maximum average forward rectified current

Peak forward surge current 8.3 ms single half sine-

wave superimposed on rated load

100

V_RRM

V_RMS

V_DC

100

1.0

I_F(AV)

I_FSM

A²sec

℃

I²t

T_J

3.8

Rating for fusing(t＜8.3ms)

- 55 to + 150

Operating junction temperature range

Storage temperature range

℃

T_STG

Electrical Characteristics (T_A=25°C unless otherwise noted）

Value

Unit

Parameter

Test Conditions

Symbol

V_BR

100

0.80

0.65

1.0

Minimum breakdown voltage

T_A=25℃,I_R=1mA

I_F=1A

Maximum instantaneous

forward voltage

T_A=25℃

V_F

I_F=1A T_A=125℃

T_A=25℃

Maximum DC reverse current

at rated DC blocking voltage

I_R

150

T_A=125℃

4.0 V, 1 MHz

C_J

Typical junction capacitance

Typical thermal resistance

juntion to ambient

juntion to lead

R_θJA

℃/W

R_θJL

juntion to case

R_θJC

Note:1),The thermal resistance from junction to ambient or lead, mounted on P.C.B with 5×5mm copper pads,2 OZ,FR4 PCB

2),The thermal resistance from junction to case, mounted on P.C.B with recommended copper pads,2 OZ,FR4 PCB

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