是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.72 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 7.5 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 9437184 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS88118AD-150I | GSI |
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512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs | |
GS88118AD-150IT | GSI |
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Cache SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS88118AD-150T | GSI |
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Cache SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS88118AD-166 | GSI |
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512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs | |
GS88118AD-166I | GSI |
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512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs | |
GS88118AD-166IT | GSI |
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Cache SRAM, 512KX18, 7ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS88118AD-166T | GSI |
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Cache SRAM, 512KX18, 7ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS88118AD-200 | GSI |
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512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs | |
GS88118AD-200I | GSI |
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512K x 18, 256K x 36 9Mb Synchronous Burst SRAMs | |
GS88118AD-200IT | GSI |
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