是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LQFP, | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 5.32 | 最长访问时间: | 5 ns |
其他特性: | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX18 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS880Z18CGT-300I | GSI |
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100 TQFP | |
GS880Z18CGT-333 | GSI |
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100 TQFP | |
GS880Z18CGT-333I | GSI |
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100 TQFP | |
GS880Z18CT-150IVT | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, CMOS, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-200I | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-200IT | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-200IV | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, CMOS, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-200T | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-250IT | GSI |
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ZBT SRAM, 512KX18, 5.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
GS880Z18CT-300I | GSI |
获取价格 |
ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |