是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 5.21 | 最长访问时间: | 0.45 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX36 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8662QT37BGD-200I | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662QT37BGD-250 | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662QT37BGD-250I | GSI |
获取价格 |
QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | |
GS8662QT37BGD-300 | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662QT37BGD-300I | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM | |
GS8662QT37BGD-333 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM | |
GS8662QT37BGD-333I | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662QT37BGD-357 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM | |
GS8662QT37BGD-357I | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662QT37RE-250M | GSI |
获取价格 |
165 BGA |