生命周期: | Active | 包装说明: | LBGA, BGA165,11X15,40 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.77 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 400 MHz |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | DDR SRAM | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4MX18 |
可输出: | NO | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 座面最大高度: | 1.4 mm |
最大待机电流: | 0.44 A | 最小待机电流: | 1.7 V |
最大压摆率: | 1.08 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8662QT20CGD-450 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662QT20CGD-450I | GSI |
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165 BGA | |
GS8662QT20CGD-500 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662QT20CGD-500I | GSI |
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165 BGA | |
GS8662QT37BD-200 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662QT37BD-200I | GSI |
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JEDEC-standard pinout and package | |
GS8662QT37BD-250 | GSI |
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72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM | |
GS8662QT37BD-250I | GSI |
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72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM | |
GS8662QT37BD-250T | GSI |
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QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS8662QT37BD-300 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM |