是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
Factory Lead Time: | 8 weeks | 风险等级: | 5.69 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4MX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8662DT20CGD-500 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT20CGD-500I | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT20CGD-550 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT20CGD-550I | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT20CGD-633 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT20CGD-633I | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT37BD-300 | GSI |
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165 BGA | |
GS8662DT37BD-300I | GSI |
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72Mb SigmaQuad-IITM 72Mb SigmaQuad-IITM | |
GS8662DT37BD-333 | GSI |
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JEDEC-standard pinout and package | |
GS8662DT37BD-333I | GSI |
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165 BGA |