是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 119 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.33 |
最长访问时间: | 2 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 22 mm | 内存密度: | 18874368 bit |
内存集成电路类型: | LATE-WRITE SRAM | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 119 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX36 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.99 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS815036AGB-300 | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-300I | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-333 | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-333I | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-333IT | GSI |
获取价格 |
Late-Write SRAM, 512KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, FBGA-119 | |
GS815036AGB-333T | GSI |
获取价格 |
Late-Write SRAM, 512KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, FBGA-119 | |
GS815036AGB-357 | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-357I | GSI |
获取价格 |
1M x 18, 512K x 36 18Mb Register-Register Late Write SRAM | |
GS815036AGB-357IT | GSI |
获取价格 |
Late-Write SRAM, 512KX36, 1.4ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, FBGA-119 | |
GS8150F18T-11IT | GSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 1MX18, 11ns, CMOS, PQFP100 |