是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2, | 针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.29 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 8 ns |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 18.41 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX4 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | PURE MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS74104AGX-10I | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-10IT | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-10T | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-12 | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-12IT | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-12T | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-6 | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 6ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-6I | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 6ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-6IT | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 6ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 | |
GS74104AGX-6T | GSI |
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Standard SRAM, 1MX4, 6ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48 |