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GM23C16001-12

更新时间: 2024-02-24 17:12:38
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 内存集成电路光电二极管有原始数据的样本ROM
页数 文件大小 规格书
4页 180K
描述
x8 ROM (Mask Programmable)

GM23C16001-12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:120 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T36JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:36字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP36,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.05 A
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

GM23C16001-12 数据手册

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