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| 兆易创新 - GIGADEVICE |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 71页 | 1455K |  |
| 描述 | ||
| 兆易创新SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可以提供WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）。不同于传统塑封封装，WLCSP是一种晶圆 | ||
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GD25LE16C | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16C8EG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16C8IG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16C8JG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CHEG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CHIG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CHJG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CLEGR | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CLIGR | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LE16CLJGR | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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