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| 兆易创新 - GIGADEVICE |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 82页 | 2361K |  |
| 描述 | ||
| 兆易创新SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可以提供WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）。不同于传统塑封封装，WLCSP是一种晶圆 | ||
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GD25LB64C | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CSIG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CSIS | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CVIG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CVIS | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CWIG | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LB64CWIS | GIGADEVICE |
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1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
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| GD25LD05C | GIGADEVICE |
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Uniform Sector Standard and Dual Serial Flash |
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| GD25LD05CEEG | GIGADEVICE |
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Uniform Sector Standard and Dual Serial Flash |
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| GD25LD05CEFG | GIGADEVICE |
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Uniform Sector Standard and Dual Serial Flash |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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