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FX336LG

更新时间: 2024-01-05 03:06:37
品牌 Logo 应用领域
CMLMICRO 半导体
页数 文件大小 规格书
8页 262K
描述
CML Semiconductor Products

FX336LG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,针数:24
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-J24JESD-609代码:e2
长度:10.16 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.7 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER端子面层:TIN SILVER
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

FX336LG 数据手册

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