是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | MICROPAK MLP |
包装说明: | 1 MM, MO-252UAAD, MICROPAK-6 | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.56 |
Is Samacsys: | N | 模拟集成电路 - 其他类型: | SPDT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-N6 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 1.45 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 标称断态隔离度: | 70 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.06 Ω | 最大通态电阻 (Ron): | 1.15 Ω |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VSON |
封装等效代码: | SOLCC6,.04,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.55 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 30 ns | 最长接通时间: | 65 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
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FSA4157AP6X | FAIRCHILD |
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FSA4157L6X | FAIRCHILD |
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