是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | MICROPAK MLP |
包装说明: | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.56 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | JESD-30 代码: | S-XQCC-N8 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 1.6 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 58 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.31 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 30 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VQCCN |
封装等效代码: | LCC8,.06SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.55 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 7.2 ns | 最长接通时间: | 15 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Gold (Ni/Au) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1.6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
FSA3357L8X | ONSEMI |
功能相似 |
低电压 SP3T 模拟开关(3:1 多路复用器/信号分离器) |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
FSA3BK104G++2GL5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK105K++4KB5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK125K++4KB5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK154G++2GL5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK205K++4KD5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK224G++2GL5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK225K++4KD5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK255K++4KD5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK305K++4KD5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber | |
FSA3BK334G++2GL5 | AISHI |
获取价格 |
Film Snubber |