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FMX1208-200DC

更新时间: 2024-02-13 20:53:54
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8页 232K
描述
NVRAM (Ferroelectric Based)

FMX1208-200DC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP24,.4Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.77
最长访问时间:200 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:8
端子数量:24字数:512 words
字数代码:512最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.00004 A
子类别:SRAMs最大压摆率:0.016 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

FMX1208-200DC 数据手册

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