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FM1808-120-P

更新时间: 2024-09-23 20:30:55
品牌 Logo 应用领域
铁电 - RAMTRON 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 829K
描述
Memory Circuit, 32KX8, CMOS, PDIP28, PLASTIC, MS-011, DIP-28

FM1808-120-P 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.68Is Samacsys:N
最长访问时间:120 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:37.4 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:6.35 mm
最大待机电流:0.00002 A子类别:SRAMs
最大压摆率:0.015 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

FM1808-120-P 数据手册

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