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FIN1019MTCX PDF预览

FIN1019MTCX

更新时间： 2024-10-27 03:36:55
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 驱动器
页数 文件大小 规格书
14页 1469K
描述
3.3V LVDS High Speed Differential Driver/Receiver

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FIN1019MTCX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP14,.25针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.42
差分输出：YES驱动器位数：1
高电平输入电流最大值：0.00002 A输入特性：DIFFERENTIAL
接口集成电路类型：LINE TRANSCEIVER接口标准：EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e4
长度：5 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：14
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
最小输出摆幅：0.25 V最大输出低电流：0.008 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP14,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
最大接收延迟：2.5 ns接收器位数：1
座面最大高度：1.2 mm子类别：Line Driver or Receivers
最大压摆率：12.5 mA最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED最大传输延迟：1.5 ns
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

FIN1019MTCX 数据手册

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April 2001  
Revised September 2001  
FIN1019  
3.3V LVDS High Speed Differential Driver/Receiver  
General Description  
Features  
This driver and receiver pair are designed for high speed  
interconnects utilizing Low Voltage Differential Signaling  
(LVDS) technology. The driver translates LVTTL signals to  
LVDS levels with a typical differential output swing of  
350mV and the receiver translates LVDS signals, with a  
typical differential input threshold of 100mV, into LVTTL  
levels. LVDS technology provides low EMI at ultra low  
power dissipation even at high frequencies. This device is  
ideal for high speed clock or data transfer.  
■ Greater than 400Mbs data rate  
■ 3.3V power supply operation  
■ 0.5ns maximum differential pulse skew  
■ 2.5ns maximum propagation delay  
■ Low power dissipation  
■ Power-Off protection  
■ 100mV receiver input sensitivity  
■ Fail safe protection open-circuit, shorted and terminated  
conditions  
■ Meets or exceeds the TIA/EIA-644 LVDS standard  
■ Flow-through pinout simplifies PCB layout  
■ 14-Lead SOIC and TSSOP packages save space  
Ordering Code:  
Order Number Package Number  
Package Description  
FIN1019M  
M14A  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
FIN1019MTC  
MTC14  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.  
Function Table  
Connection Diagram  
Inputs  
Outputs  
ROUT  
RIN+  
RIN−  
RE  
L
L
H
X
H
L
L
H
Z
L
X
H
L
Fail Safe Condition  
H
DIN  
DE  
DOUT+  
DOUT−  
L
H
H
L
L
H
Z
L
H
L
Pin Descriptions  
H
X
Z
Pin Name  
Description  
Open−Circuit or Z  
H
H
DIN  
DOUT+  
DOUT−  
DE  
LVTTL Data Input  
H = HIGH Logic Level  
Z = High Impedance  
L = LOW Logic Level  
Fail Safe = Open, Shorted, Terminated  
X = Don’t Care  
Non-inverting LVDS Output  
Inverting LVDS Output  
Driver Enable (LVTTL, Active HIGH)  
Non-Inverting LVDS Input  
Inverting LVDS Input  
RIN+  
RIN−  
ROUT  
LVTTL Receiver Output  
RE  
VCC  
GND  
NC  
Receiver Enable (LVTTL, Active LOW)  
Power Supply  
Ground  
No Connect  
© 2001 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS500506  
www.fairchildsemi.com  
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FIN1019MTCX 替代型号

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