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FDMS8320LDC

更新时间： 2024-09-25 12:27:43
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飞兆/仙童 - FAIRCHILD /
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2页 1163K
描述
DUAL COOL™ PACKAGE POWERTRENCH® MOSFETs

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FDMS8320LDC 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：QFN
包装说明：ROHS COMPLIANT, POWER 56, 8 PIN针数：8
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.29.00.95风险等级：5.7
雪崩能效等级（Eas）：661 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：40 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：130 A最大漏极电流 (ID)：44 A
最大漏源导通电阻：0.0011 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码：MO-240AAJESD-30 代码：R-PDSO-F5
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：5
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：125 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)：300 A子类别：FET General Purpose Powers
表面贴装：YES端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

FDMS8320LDC 数据手册

 浏览型号FDMS8320LDC的Datasheet PDF文件第2页 
DUAL COOL™ PACKAGE POWERTRENCH® MOSFETs  
Dual Cool™ packaging technology, provides both bottom- and top-side cooling in a PQFN package. Not only is  
the PQFN footprint an industry standard, it provides the designer with performance flexibility. With enhanced dual  
path thermal performance and improved parasitics over its wire-bonded predecessors, the use of a heat sink with  
Dual Cool packaging technology provides even more impressive results. Test results prove that, when a heat sink  
is used with our Dual Cool package technology, synchronous buck converters deliver higher output current and  
increased power density. With Fairchild’s trench silicon technology, Dual Cool packaging technology proves to be a  
clear leader in power density and thermal performance. Our Dual Cool package solutions are lead free and RoHS  
compliant and are available in 3.3 mm x 3.3 mm and 5 mm x 6 mm PQFN packages.  
Features  
•ꢀ Top-side cooling, lower thermal resistance from  
Bottom  
Top  
junction to top  
3.3 mm x 3.3 mm  
&
5 mm x 6 mm  
•ꢀ Same land pattern as 5 mm x 6 mm and  
3.3 mm x 3.3 mm PQFN – JEDEC standard  
•ꢀ Allows higher current and power dissipation  
•ꢀ Highest power density for DC-DC applications  
•ꢀ Use with or without a heat sink, reduces the  
number of qualified components in the BOM  
Maximum Power Dissipation  
•ꢀ Multiple suppliers without cross licensing  
Capable of >60% Better Thermal Performance  
requirements  
•ꢀ High degree of production commonality with  
Dual Cool Package  
standard PQFN packaging  
3.3mm x 3.3mm  
Air Flow =  
200LFM  
•ꢀ 25 V - 150 V portfolio  
Standard PQFN  
No Air Flow  
3.3mm x 3.3mm  
Applications  
•ꢀ Point-of-load (POL) synchronous-buck conversion  
0.0  
0.5  
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
3.0  
3.5  
•ꢀ Servers  
Power Loss (W) TJ Max. = 90°C, Ta=50°C  
•ꢀ Telecommunications, routing and switching  
•ꢀ Heat path from top only  
5mm x 6mm Package  
QJA(°C/W)  
(%) Improvement from Wire Package  
Interconnect  
PQFN Wire  
PQFN Clip  
27.1  
23.8  
17.2  
-
13.9  
57.5  
Dual Cool Package  
Environment: Minimum Pad, Heat Sink, 200LFM Forced Air  
fairchildsemi.com  
12

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