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F28M36P33C2ZWTT

更新时间： 2024-11-19 12:25:11
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德州仪器 - TI 微控制器
页数 文件大小 规格书
202页 1481K
描述
Concerto Microcontrollers

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F28M36P33C2ZWTT 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：LFBGA,
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.84
具有ADC：YES地址总线宽度：
位大小：32最大时钟频率：32 MHz
DAC 通道：YESDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PBGA-B289
长度：16 mmI/O 线路数量：142
端子数量：289最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：1.4 mm
速度：125 MHz最大供电电压：1.26 V
最小供电电压：1.14 V标称供电电压：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
宽度：16 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC

F28M36P33C2ZWTT 数据手册

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F28M36P63B2, F28M36P63C2  
F28M36P53B2, F28M36P53C2, F28M36P33B2, F28M36P33C2  
www.ti.com  
SPRS825 –OCTOBER 2012  
Concerto Microcontrollers  
1 F28M36x (Concerto™) MCUs  
1.1 Features  
12  
• Master Subsystem — ARM® Cortex™-M3  
– 125 MHz  
• Control Subsystem — TMS320C28x™ 32-Bit  
CPU  
– 150 MHz  
– Cortex™-M3 Core Hardware Logic Built-in  
Self Test  
– Embedded Memory  
– C28x Core Hardware Logic Built-in Self Test  
– Embedded Memory  
•
•
•
•
Up to 1MB Flash (ECC)  
•
•
•
•
Up to 512KB Flash (ECC)  
Up to 36KB RAM (ECC or Parity)  
Up to 64KB Shared RAM  
2KB IPC Message RAM  
Up to 128KB RAM (ECC or Parity)  
Up to 64KB Shared RAM  
2KB IPC Message RAM  
– 5 Universal Asynchronous  
Receiver/Transmitters (UARTs)  
– IEEE-754 Single-Precision Floating-Point  
Unit (FPU)  
– 4 Synchronous Serial Interfaces (SSIs)/  
Serial Peripheral Interface (SPI)  
– 2 Inter-integrated Circuits (I2Cs)  
– Viterbi, Complex Math, CRC Unit (VCU)  
– Serial Communications Interface (SCI)  
– Serial Peripheral Interface (SPI)  
– Universal Serial Bus On-the-Go (USB-OTG) +  
PHY  
– 10/100 ENET 1588 MII  
– 2 Controller Area Networks (CANs)  
– 32-Channel Direct Memory Access (µDMA)  
– Inter-Integrated Circuit (I2C)  
– 6-Channel Direct Memory Access (DMA)  
– 12 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)  
Modules  
•
24 Outputs (16 High-Resolution)  
– Dual Security Zones (128-Bit Password per  
Zone)  
– External Peripheral Interface (EPI)  
– 6 32-Bit Enhanced Capture (eCAP) Modules  
– 3 32-Bit Enhanced Quadrature Encoder  
(eQEP) Modules  
– Micro Cyclic Redundancy Check (µCRC)  
Module  
– 4 General-Purpose Timers  
– 2 Watchdog Timer Modules  
– Endianness: Little Endian  
• Clocking  
– Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)  
– External Peripheral Interface (EPI)  
– One Security Zone (128-Bit Password)  
– 3 32-Bit Timers  
– Endianness: Little Endian  
– On-chip Crystal Oscillator/External Clock  
Input  
– Dynamic PLL Ratio Changes Supported  
• 1.2-V Digital, 1.8-V Analog, 3.3-V I/O Design  
• Analog Subsystem  
– Dual 12-Bit Analog-to-Digital Converters  
(ADCs)  
– Up to 2.88 MSPS  
– Up to 24 Channels  
– 4 Sample-and-Hold (S/H) Circuits  
– Up to 6 Comparators With 10-Bit Digital-to-  
Analog Converter (DAC)  
• Interprocessor Communications (IPC)  
– 32 Handshaking Channels  
– 4 Channels Generate IPC Interrupts  
– Can be Used to Coordinate Transfer of Data  
Through IPC Message RAMs  
• Package  
– 289-Ball ZWT Plastic Ball Grid Array (PBGA)  
• Up to 142 Individually Programmable,  
Multiplexed GPIO Pins  
– Glitch-free I/Os  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
All trademarks are the property of their respective owners.  
2
PRODUCT PREVIEW information concerns products in the formative or design phase of  
development. Characteristic data and other specifications are design goals. Texas  
Instruments reserves the right to change or discontinue these products without notice.  
Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated  
 
 
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