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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | R-GDFP-F16 | 长度： | 9.78 mm |
| 内存密度： | 1024 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 4 | 负电源额定电压： | -5.2 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X4 | |
| 输出特性： | OPEN-EMITTER | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.16 mm |
| 表面贴装： | YES | 技术： | ECL |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 6.6 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| F11 | ETC |
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Thermal Cutout Temperature Protection for Coils/Windings |
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| F-11 | TOKEN |
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声表面波封装类型与尺寸 |
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| F1100 | ETC |
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Peripheral IC |
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| F1100 | RENESAS |
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RF to IF Dual Downconverting Mixer |
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| F1100AA01 | ETC |
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Most Economical Design |
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| F1100AA03 | ETC |
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Most Economical Design |
|
| F1100AA06 | ETC |
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Most Economical Design |
|
| F1100AA10 | ETC |
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Most Economical Design |
|
| F1100AA20 | ETC |
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Most Economical Design |
|
| F1100BB01 | ETC |
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Most Economical Design |
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