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F100112FC

更新时间: 2024-02-12 12:37:23
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美国国家半导体 - NSC 驱动
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4页 109K
描述
F100112FC

F100112FC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:QFF, QFL24,.4SQ
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
驱动器位数:4JESD-30 代码:S-XQFP-F24
JESD-609代码:e0湿度敏感等级:2A
标称负供电电压:-4.5 V端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QFF
封装等效代码:QFL24,.4SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):250
电源:-4.5 V子类别:Peripheral Drivers
表面贴装:YES技术:ECL100K
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1

F100112FC 数据手册

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