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FLK017XP

更新时间： 2024-01-05 10:26:12
品牌 Logo 应用领域
EUDYNA 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
4页 59K
描述
GaAs FET & HEMT Chips

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FLK017XP 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Contact Manufacturer零件包装代码：DIE
包装说明：UNCASED CHIP, R-XUUC-N4针数：4
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.34Is Samacsys：N
其他特性：HIGH RELIABILITY配置：SINGLE
最小漏源击穿电压：15 VFET 技术：HIGH ELECTRON MOBILITY
最高频带：KU BANDJESD-30 代码：R-XUUC-N4
元件数量：1端子数量：4
工作模式：DEPLETION MODE封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性/信道类型：N-CHANNEL
认证状态：Not Qualified表面贴装：YES
端子形式：NO LEAD端子位置：UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管元件材料：GALLIUM ARSENIDE
Base Number Matches：1

FLK017XP 数据手册

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FLK017XP  
GaAs FET & HEMT Chips  
FEATURES  
• High Output Power: P  
= 20.5dBm(Typ.)  
1dB  
• High Gain: G  
• High PAE: η  
= 8.0dB(Typ.)  
= 26%(Typ.)  
1dB  
add  
Drain  
• Proven Reliability  
Source  
Source  
DESCRIPTION  
The FLK017XP chip is a power GaAs FET that is designed for  
general purpose applications in the Ku-Band frequency range as it  
provides superior power, gain, and efficiency.  
Gate  
Fujitsu’s stringent Quality Assurance Program assures the highest  
reliability and consistent performance.  
ABSOLUTE MAXIMUM RATING (Ambient Temperature Ta=25°C)  
Item  
Symbol  
Condition  
Unit  
Rating  
Drain-Source Voltage  
Gate-Source Voltage  
V
DS  
V
GS  
15  
-5  
V
V
P
T
T = 25°C  
c
Total Power Dissipation  
Storage Temperature  
1.15  
W
°C  
°C  
tot  
-65 to +175  
stg  
T
Channel Temperature  
175  
ch  
Fujitsu recommends the following conditions for the reliable operation of GaAs FETs:  
1. The drain-source operating voltage (V ) should not exceed 10 volts.  
DS  
2. The forward and reverse gate currents should not exceed 1.34 and -0.05 mA respectively with  
gate resistance of 3000Ω.  
3. The operating channel temperature (T ) should not exceed 145°C.  
ch  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ambient Temperature Ta=25°C)  
Limit  
Typ.  
60  
Item  
Symbol  
Test Conditions  
Unit  
Min.  
-
Max.  
90  
I
V
V
V
I
= 5V, V  
= 0V  
GS  
Saturated Drain Current  
Transconductance  
mA  
mS  
V
DSS  
DS  
DS  
DS  
g
= 5V, I  
= 40mA  
-
30  
-
-3.5  
-
m
DS  
V
p
= 5V, I  
= 3mA  
Pinch-off Voltage  
-1.0 -2.0  
-5  
19.5 20.5  
DS  
V
= -3µA  
Gate Source Breakdown Voltage  
Output Power at 1dB G.C.P.  
Power Gain at 1dB G.C.P.  
-
V
GSO  
GS  
P
-
-
dBm  
dB  
1dB  
V
= 10V  
DS  
I
≈ 0.6 I  
G
7.0  
8.0  
26  
DS  
DSS  
1dB  
f = 14.5GHz  
η
add  
Power-added Efficiency  
Noise Figure  
-
-
-
-
-
%
V
I
= 3V  
DS  
= 20mA  
NF  
2.5  
dB  
DS  
f = 12GHz  
Associated Gain  
Gas  
-
-
-
7
dB  
V
I
= 10V  
DS  
= 36mA  
f = 12GHz  
G
a(max)  
Maximum Availble Gain  
Thermal Resistance  
11  
65  
-
dB  
DS  
R
Channel to Case  
130  
°C/W  
th  
Note: RF parameter sample size 10pcs. criteria (accept/reject)=(2/3)  
The chip must be enclosed in a hermetically sealed environment for optimum performance and reliability.  
G.C.P.: Gain Compression Point  
Edition 1.3  
July 1999  
1
1234

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