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| FERROXCUBE |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 5页 | 57K |  |
| 描述 | ||
| ETD cores and accessories | ||
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ETD59-3F3 | FERROXCUBE |
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ETD cores and accessories |
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| ETD59-K-H-24P | FERYSTER |
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FERTSTER BRONZE |
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| ETD59-KH-24P | FERYSTER |
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PHOSPHOR BRONZE |
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| ETD59-K-H-26P | FERYSTER |
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ETD Bobbins |
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| ETD630N16P60 | INFINEON |
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ETD630N16P60是采用压接技术的1600 V, 635 A 60 mm Eco B |
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| ETD630N18P60 | INFINEON |
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用于相位控制的、1800 V, 628 A 60 mm Eco Block 压接式晶闸管/ |
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| ET-D75LE10 | PANASONIC |
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3-Chip DLP⢠Projector |
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| ET-D75LE20 | PANASONIC |
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3-Chip DLP⢠Projector |
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| ET-D75LE30 | PANASONIC |
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3-Chip DLP⢠Projector |
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| ET-D75LE40 | PANASONIC |
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3-Chip DLP⢠Projector |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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