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ESDL2011PFCT5G

更新时间： 2024-02-06 10:33:49
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 局域网测试光电二极管
页数 文件大小 规格书
7页 254K
描述
高速数据线保护，双向(1 V — Thunderbolt 3.0) ，0.2 pF

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ESDL2011PFCT5G 技术参数

是否无铅：不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-N2Reach Compliance Code：compliant
Factory Lead Time：4 weeks风险等级：1.56
Is Samacsys：N其他特性：EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW CAPACITANCE
最大击穿电压：2.3 V最小击穿电压：1.4 V
击穿电压标称值：1.65 V最大钳位电压：6 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-PDSO-N2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE极性：BIDIRECTIONAL
最大功率耗散：0.313 W参考标准：IEC-61000-4-2, 4-5
最大重复峰值反向电压：1 V最大反向电流：0.5 µA
反向测试电压：1 V表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子面层：Tin (Sn)
端子形式：NO LEAD端子位置：DUAL
Base Number Matches：1

ESDL2011PFCT5G 数据手册

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ESDL2011  
ESD Protection Diode  
Micro−Packaged Diodes for ESD Protection  
The ESDL2011 is designed to protect voltage sensitive components  
that require low capacitance from ESD and transient voltage events.  
Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage, and fast  
response time, make these parts ideal for ESD protection on designs  
where board space is at a premium. Because of its low capacitance, the  
part is well suited for use in high speed data line applications.  
www.onsemi.com  
1
2
Features  
• Low Capacitance 0.17 pF (Typ)  
• Low Clamping Voltage  
MARKING  
DIAGRAM  
• Small Body Outline Dimensions: 0.60 mm x 0.30 mm  
• Low Body Height: 0.2 mm  
• Stand−off Voltage: 1.0 V  
DSN2  
(Side wall isolated)  
CASE 152AX  
A
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS  
A
= Specific Device Code  
Compliant  
Typical Applications  
• USB 3.x  
ORDERING INFORMATION  
• Thunderbolt 3.0  
†
Device  
ESDL2011PFCT5G  
Package  
Shipping  
DSN2  
(Pb−Free)  
10000 / Tape &  
Reel  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol  
Value  
Unit  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
Contact  
Air  
15  
15  
kV  
Total Power Dissipation on FR−4 Board  
°P °  
D
313  
mW  
(Note 1) @ T = 25°C  
A
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
R
400  
−55 to +150  
260  
°C/W  
°C  
q
JA  
Junction and Storage Temperature Range  
T , T  
J stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
°C  
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
2
1. FR−4 = 28 mm 1 oz. Cu JEDEC JESD51−3 two layer PCB.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2017  
1
Publication Order Number:  
May, 2019 − Rev. 2  
ESDL2011/D  
 
1234567

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