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ESD4-LFC

更新时间: 2024-11-01 03:34:51
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PROTEC /
页数 文件大小 规格书
4页 64K
描述
LOW CAPACITANCE FLIP CHIP ARRAY

ESD4-LFC 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:FLIP-CHIP
包装说明:R-PBGA-B5针数:5
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50风险等级:5.55
其他特性:LOW CAPACITANCE最小击穿电压:6 V
配置:COMMON ANODE, 4 ELEMENTS二极管元件材料:SILICON
二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码:R-PBGA-B5
JESD-609代码:e0最大非重复峰值反向功率耗散:200 W
元件数量:4端子数量:5
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):245
极性:UNIDIRECTIONAL最大功率耗散:0.2 W
认证状态:Not Qualified最大重复峰值反向电压:5 V
表面贴装:YES技术:AVALANCHE
端子面层:TIN LEAD端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

ESD4-LFC 数据手册

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ESD4-LFC  
LOW CAPACITANCE FLIP CHIP ARRAY  
APPLICATIONS  
Cellular Phones  
I/O Ports  
Notebooks & Pocket PCs  
Personal Digital Assistant (PDA)  
Ground Positioning System (GPS)  
SMART Cards  
IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)  
5 BUMP FLIP CHIP  
61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV  
61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns  
FEATURES  
ESD Protection > 25 kilovolts  
Unidirectional Configuration  
Low Capacitance: 15pF  
Protects Up to Four(4) Data Lines  
RoHS Compliant  
MECHANICAL CHARACTERISTICS  
5 Bump Flip Chip Package  
Weight 0.73 milligrams (Approximate)  
Available in Lead-Free Plating  
Solder Reflow Temperature:  
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C  
Consult Factory for Leaded DeviceAvailability  
Flammability Rating UL 94V-0  
8mm Tape and Reel Per EIAStandard 481  
PIN CONFIGURATION  
G1  
05210.R3 2/07  
1
www.protekdevices.com  

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