5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ERCD-050-03.75-SBL-TBL-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-1 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-1-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-1-N | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-1-R | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-2-L | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TBR-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TED-1-D | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TED-1-L | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| ERCD-050-03.75-SBL-TED-1-N | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
