是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.66 |
最大时钟频率: | 119 MHz | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 27 mm |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED | 专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 212 | 端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O | 输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 7.5 ns | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.7 mm | 最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPM7512BBI256-7N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 7.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256 |
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EPM7512BFC256-10 | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 |
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EPM7512BFC256-10N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 |
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EPM7512BFC256-5N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 |
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EPM7512BFC256-5N | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 |
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EPM7512BFC256-6 | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 6ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FINE LINE, BGA-256 |
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EPM7512BFC256-7 | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 |
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EPM7512BFC256-7N | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 |
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EPM7512BFI256-10 | ETC |
获取价格 |
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EPM7512BFI256-10N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 10ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256 |
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