是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA256(UNSPEC) |
针数: | 256 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.63 |
其他特性: | ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC | 最大时钟频率: | 153 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm | 专用输入次数: | 4 |
I/O 线路数量: | 218 | 输入次数: | 204 |
逻辑单元数量: | 1320 | 输出次数: | 204 |
端子数量: | 256 | 组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256(UNSPEC) |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 电源: | 3.3/5,5 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.3 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
EPF6016BI256-3 | INTEL | Loadable PLD, CMOS, PBGA256, BGA-256 |
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EPF6016QC208-2N | ALTERA | Loadable PLD, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 |
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EPF6016QC208-3 | ALTERA | Loadable PLD, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 |
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EPF6016QC240-2N | ALTERA | Loadable PLD, PQFP240, PLASTIC, QFP-240 |
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EPF6016QC240-3 | ALTERA | Loadable PLD, CMOS, PQFP240, PLASTIC, QFP-240 |
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EPF6016QI208-2 | INTEL | Loadable PLD, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 |
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