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EPF10K30BC356-3

更新时间： 2024-01-13 22:59:03

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		时钟 LTE 栅输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
143页	1990K
描述
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356

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EPF10K30BC356-3 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA-356	针数：	356
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	4.01
其他特性：	1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	最大时钟频率：	66.67 MHz
JESD-30 代码：	S-PBGA-B356	JESD-609代码：	e0
长度：	35 mm	湿度敏感等级：	3
专用输入次数：	4	I/O 线路数量：	246
输入次数：	246	逻辑单元数量：	1728
输出次数：	246	端子数量：	356
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	输出函数：	REGISTERED
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA356,26X26,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	220
电源：	3.3/5,5 V	可编程逻辑类型：	LOADABLE PLD
传播延迟：	0.6 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.63 mm	子类别：	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	35 mm

EPF10K30BC356-3 数据手册

Includes

FLEX 10KA

FLEX 10K

Embedded Programmable

Logic Device Family

March 2001, ver. 4.1

Data Sheet

ꢀ

The industry’s first embedded programmable logic device (PLD)

family, providing System-on-a-Programmable-Chip (SOPC)

integration

Features...

–

Embedded array for implementing megafunctions, such as

efficient memory and specialized logic functions

Logic array for general logic functions

–

ꢀ

High density

–

10,000 to 250,000 typical gates (see Tables 1 and 2)

Up to 40,960 RAM bits; 2,048 bits per embedded array block

(EAB), all of which can be used without reducing logic capacity

System-level features

–

MultiVolt^TMI/ O interface support

5.0-V tolerant input pins in FLEX^®10KA devices

Low power consumption (typical specification less than 0.5 mA

in standby mode for most devices)

–

FLEX 10K and FLEX 10KA devices support peripheral

component interconnect Special Interest Group (PCI SIG) PCI

Local Bus Specification, Revision 2.2

–

FLEX 10KA devices include pull-up clamping diode, selectable

on a pin-by-pin basis for 3.3-V PCI compliance

Select FLEX 10KA devices support 5.0-V PCI buses with eight or

fewer loads

Built-in Joint Test Action Group (JTAG) boundary-scan test

(BST) circuitry compliant with IEEE Std. 1149.1-1990, available

without consuming any device logic

Table 1. FLEX 10K Device Features

Feature

EPF10K10

EPF10K20

EPF10K30

EPF10K40

EPF10K50

EPF10K10A

EPF10K30A

EPF10K50V

Typical gates (logic and RAM) (1)

Maximum system gates

Logic elements (LEs)

10,000

31,000

576

20,000

63,000

1,152

144

30,000

69,000

1,728

216

40,000

93,000

2,304

288

50,000

116,000

2,880

360

Logic array blocks (LABs)

Embedded array blocks (EABs)

Total RAM bits

6,144

150

12,288

189

12,288

246

16,384

189

20,480

310

Maximum user I/O pins

Altera Corporation

A-DS-F10K-04.1

12 3 4 5 6 7...143

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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EPF10K30BM356-5	ALTERA	Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356	获取价格
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