是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | LFQFP, QFP144,.63SQ,20 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.04 | 其他特性: | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS |
最大时钟频率: | 80 MHz | JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | 4 |
I/O 线路数量: | 102 | 输入次数: | 102 |
逻辑单元数量: | 1728 | 输出次数: | 102 |
端子数量: | 144 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O | |
输出函数: | REGISTERED | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP | 封装等效代码: | QFP144,.63SQ,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 传播延迟: | 0.9 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 20 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
EPF10K30ATI144-3N | INTEL |
类似代替 |
Loadable PLD, 0.9ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 | |
EPF10K30ATI144-3 | INTEL |
类似代替 |
Loadable PLD, 0.9ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPF10K30ATI144-1 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 11ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 | |
EPF10K30ATI144-3 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.9ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 | |
EPF10K30ATI144-3 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.9ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 | |
EPF10K30ATI144-3N | ALTERA |
获取价格 |
Embedded Programmable Logic Device Family | |
EPF10K30ATI144-3N | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.9ns, CMOS, PQFP144, TQFP-144 | |
EPF10K30BC356-3 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | |
EPF10K30BC356-4 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | |
EPF10K30BC356-4N | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | |
EPF10K30BC356-5 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356 | |
EPF10K30BM356-4 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 23.8ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356 |