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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | End Of Life | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA352,20X20,50 | 针数： | 352 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.56 | 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 14.7456 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B352 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 27 mm | 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 352 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA352,20X20,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.5 mm |
| 速度： | 184 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 1.94 V | 最小供电电压： | 1.65 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EP9313 | PCA | 14 Pin DIP 5 Tap Low-Profile TTL Compatible Active Delay Lines |
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| EP9314 | PCA | 14 Pin DIP 5 Tap Low-Profile TTL Compatible Active Delay Lines |
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| EP9315 | CIRRUS | Enhanced Universal Platform System-on-Chip Processor |
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| EP9315 | PCA | 14 Pin DIP 5 Tap Low-Profile TTL Compatible Active Delay Lines |
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| EP9315-CB | CIRRUS | Enhanced Universal Platform System-on-Chip Processor |
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| EP9315-CBZ | CIRRUS | Enhanced Universal Platform System-on-Chip Processor |
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