是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA484,22X22,40 |
针数: | 484 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.6 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | 4 |
I/O 线路数量: | 382 | 输入次数: | 376 |
逻辑单元数量: | 8320 | 输出次数: | 376 |
端子数量: | 484 | 组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA484,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 电源: | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.1 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 23 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EP20K200FI484-3ES | ETC |
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FPGA | |
EP20K200FI484-3X | ALTERA |
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Field Programmable Gate Array | |
EP20K200FI672-1 | INTEL |
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Loadable PLD, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 | |
EP20K200FI672-2 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 | |
EP20K200FI672-3 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 | |
EP20K200QC208-1 | ALTERA |
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Loadable PLD, CMOS, PQFP208, 30.40 X 30.40 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | |
EP20K200QC208-1ES | ETC |
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FPGA | |
EP20K200QC208-1X | INTEL |
获取价格 |
Programmable Logic Device, | |
EP20K200QC208-2 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, CMOS, PQFP208, 30.40 X 30.40 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | |
EP20K200QC208-2ES | ETC |
获取价格 |
FPGA |