是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA652,35X35,50 |
针数: | 652 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.1 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B652 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 45 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | 4 |
I/O 线路数量: | 376 | 输入次数: | 368 |
逻辑单元数量: | 8320 | 输出次数: | 368 |
端子数量: | 652 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA652,35X35,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.8,1.8/3.3 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 传播延迟: | 1.58 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.5 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压: | 1.89 V |
最小供电电压: | 1.71 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 45 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EP20K200EBC652-2ES | ETC |
获取价格 |
FPGA | |
EP20K200EBC652-2X | INTEL |
获取价格 |
Programmable Logic Device, | |
EP20K200EBC652-3ES | ETC |
获取价格 |
FPGA | |
EP20K200EBC652-3X | ALTERA |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array | |
EP20K200EBC672-1 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA672 | |
EP20K200EBI356 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 | |
EP20K200EBI356-1 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 | |
EP20K200EBI356-1ES | ETC |
获取价格 |
FPGA | |
EP20K200EBI356-1X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 | |
EP20K200EBI356-2 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 1.97ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 |