是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA324(UNSPEC) |
针数: | 324 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.6 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | 4 | I/O 线路数量: | 246 |
输入次数: | 246 | 逻辑单元数量: | 4160 |
输出次数: | 246 | 端子数量: | 324 |
组织: | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA324(UNSPEC) | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 2.5,2.5/3.3 V | 可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.1 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 19 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EP20K100FI324-3ES | ETC |
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FPGA | |
EP20K100FI324-3X | ALTERA |
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Field Programmable Gate Array | |
EP20K100FI484-1 | INTEL |
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Loadable PLD, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 | |
EP20K100FI484-3 | INTEL |
获取价格 |
Loadable PLD, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 | |
EP20K100FI672-3 | INTEL |
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Loadable PLD, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 | |
EP20K100QC208-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) | |
EP20K100QC208-1ES | ETC |
获取价格 |
FPGA | |
EP20K100QC208-2 | ETC |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array (FPGA) | |
EP20K100QC208-2ES | ETC |
获取价格 |
FPGA | |
EP20K100QC208-2X | ROCHESTER |
获取价格 |
LOADABLE PLD, 3 ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 |