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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HVQCCN, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 1.67 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | 最大时钟频率： | 25 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 | |
| 长度： | 3 mm | I/O 线路数量： | 16 |
| 端子数量： | 20 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | RAM（字节）： | 512 |
| ROM（单词）： | 8192 | ROM可编程性： | FLASH |
| 筛选级别： | AEC-Q100 | 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 速度： | 25 MHz | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.2 V | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 3 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| EFM8BB10F8G-A-QFN20R | SILICON |
完全替代  |
Addition of AEC-Q100 under the key features and specifications |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EFM8BB10F8G-A-QFN20R | SILICON |
获取价格 |
Addition of AEC-Q100 under the key features and specifications |
|
| EFM8BB10F8G-A-QSOP24 | SILICON |
获取价格 |
The EFM8BB1 highlighted features are listed below |
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| EFM8BB10F8G-A-QSOP24R | SILICON |
获取价格 |
Addition of AEC-Q100 under the key features and specifications |
|
| EFM8BB10F8G-A-SOIC16 | SILICON |
获取价格 |
The EFM8BB1 highlighted features are listed below |
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| EFM8BB10F8G-A-SOIC16R | SILICON |
获取价格 |
Addition of AEC-Q100 under the key features and specifications |
|
| EFM8BB10F8G-QFN20 | SILICON |
获取价格 |
EFM8BB10F8G-QFN20 微控制器 (MCU) 建立在低功耗平台基础上，以 25 |
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| EFM8BB10F8G-QSOP24 | SILICON |
获取价格 |
EFM8BB10F8G-QSOP24 微控制器 (MCU) 建立在低功耗平台基础上，以 2 |
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| EFM8BB10F8G-SOIC16 | SILICON |
获取价格 |
EFM8BB10F8G-SOIC16 微控制器 (MCU) 建立在低功耗平台基础上，以 2 |
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| EFM8BB10F8I-A-QFN20 | SILICON |
获取价格 |
Microcontroller, CMOS |
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| EFM8BB10F8I-A-QFN20R | SILICON |
获取价格 |
Addition of AEC-Q100 under the key features and specifications |
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