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EF68B09ECV

更新时间: 2024-02-08 11:06:27
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
39页 2726K
描述
IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC

EF68B09ECV 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.74
位大小:8JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0端子数量:40
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified速度:2 MHz
子类别:Microprocessors标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

EF68B09ECV 数据手册

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