EE-SX1340
微型光电传感器(透过型)
小型槽型·SMD型(槽宽:4mm)
• SMD型实现槽宽4mm
• 印刷电路板表面封装型
• 高分辨率(狭缝宽:0.5mm)
请参阅第D-36页的“请正确使用”。
种类
(交货期请向经销商咨询。 )
本体
狭缝尺寸
纵×横(mm)
最低发货数量
(单位:个)
形状
检测方式 连接方式
检测距离
输出形式
型号
发光侧
1.04×1.4
5.5
透过型
(槽型)
表面
安装型
光电晶体管
EE-SX1340*
1000*
4mmꢀ″ᇳꢁ
受光侧
1.4×0.5
4
8
*有50个包装型。订购用型号为EE-SX1340-1。
额定值/性能/外装规格
绝对最大额定值(Ta=25℃)
电气及光学特性(Ta=25℃)
特性值
项目
符号
额定值
单位
备注
项目
符号
单位
条件
MIN. TYP. MAX.
发光侧
发光侧
*1
IF
30
100
4
mA
mA
V
正向电流
—
VF
IR
—
—
1.2
1.5
10
V
正向电压
反向电流
IF=30mA
VR=4V
占空比1%,
脉冲宽度
0.1ms
IFP
VR
0.01
μA
脉冲正向电流
反向电压
峰值
发光波长
λP
—
940
—
nm
IF=20mA
—
受光侧
受光侧
IF=20mA,
VCE=10V
集电极·发射极
之间电压
IL
0.55
—
—
5.5
mA
nA
光电流
暗电流
VCEO
VECO
12
5
V
V
—
VCE=10V,
0Rx
发射极·
集电极之间电压
ID
10
200
—
—
E
E
ı
S
X
1
3
4
0
集电极·
发射极之间
饱和电压
IC
20
50
mA
mW
℃
集电极电流
集电极损耗
VCE
(sat)
IF=20mA,
IL=0.1mA
—
—
—
0.1
900
11
0.4
—
V
*1
PC
—
*1
Topr
Tstg
Tsol
峰值分光灵
敏度波长
动作温度
储存温度
-30~+85
—
λP
nm VCE=5V
*1
-40
~+100
℃
—
VCC=5V,
回流焊接温度
℃
10秒内*
tr
—
μs
2
255
上升时间
下降时间
RL=100Ω
IL=1mA *
*1. 即使在规定条件内,也请根据温度额定值图适时地减小电压和电流。此外,
请避免结冰、凝露。
*2. 回流焊接请按照封装注意事项中记载的条件进行作业。
VCC=5V,
RL=100Ω
IL=1mA *
tf
—
14
—
μs
外装规格
*上升时间、下降时间的定义如下图所示。
材质
I
L
VCC
连接方式
表面封装型
重量(g)
外壳
0
t
0.2
PPS
90α
10α
0
t
R
L
t
r
t f
D-34