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EDS2532AABB-60-E

更新时间： 2025-10-10 21:22:27

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尔必达 - ELPIDA		动态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
48页	558K
描述
Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90

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EDS2532AABB-60-E 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TFBGA,	针数：	90
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.24	风险等级：	5.49
访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST	最长访问时间：	5.4 ns
其他特性：	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 代码：	R-PBGA-B90
JESD-609代码：	e1	长度：	13 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度：	32	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	90
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	8MX32
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.14 mm	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	50	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

EDS2532AABB-60-E 数据手册

PRELIMINARY DATA SHEET

256M bits SDRAM

EDS2532AABB (8M words × 32 bits)

Description

Pin Configurations

The EDS2532AA is a 256M bits SDRAM organized as

2,097,152 words × 32 bits × 4 banks. All inputs and

outputs are synchronized with the positive edge of the

clock.

/xxx indicate active low signal.

90-ball FBGA

It is packaged in 90-ball FBGA.

DQ26 DQ24 VSS

DQ28 VDDQ VSSQ

VSSQ DQ27 DQ25

VSSQ DQ29 DQ30

VDDQ DQ31 NC

VSS DQM3 A3

VDD DQ23 DQ21

VDDQ VSSQ DQ19

DQ22 DQ20 VDDQ

DQ17 DQ18 VDDQ

NC DQ16 VSSQ

A2 DQM2 VDD

Features

• 3.3V power supply

• Clock frequency: 166MHz/133MHz (max.)

• Single pulsed /RAS

• ×32 organization

• 4 banks can operate simultaneously and

independently

• Burst read/write operation and burst read/single write

operation capability

A10

• Programmable burst length (BL): 1, 2, 4, 8 and full

BA1 A11

page

• 2 variations of burst sequence

Sequential (BL = 1, 2, 4, 8, full page)

Interleave (BL = 1, 2, 4, 8)

• Programmable /CAS latency (CL): 2, 3

• Byte control by DQM

• Refresh cycles: 4096 refresh cycles/64ms

• 2 variations of refresh

Auto refresh

Self refresh

• FBGA package is lead free solder (Sn-Ag-Cu)

CLK CKE

DQM1 NC

BA0 /CS /RAS

/CAS /WE DQM0

VDD DQ7 VSSQ

DQ6 DQ5 VDDQ

DQ1 DQ3 VDDQ

VDDQ VSSQ DQ4

VDD DQ0 DQ2

VDDQ DQ8 VSS

VSSQ DQ10 DQ9

VSSQ DQ12 DQ14

DQ11 VDDQ VSSQ

DQ13 DQ15 VSS

(Top view)

A0 to A11

BA0, BA1

DQ0 to DQ31

/CS

Address inputs

Bank select address

Data-input/output

Chip select

/RAS

/CAS

/WE

Row address strobe

Column address strobe

Write enable

DQM0 to DQM3

CKE

DQ mask enable

Clock enable

CLK

Clock input

VDD

VSS

VDDQ

VSSQ

Power for internal circuit

Ground for internal circuit

Power for DQ circuit

Ground for DQ circuit

No connection

Document No. E0326E40 (Ver. 4.0)

Date Published April 2003 (K) Japan

URL: http://www.elpida.com

Elpida Memory, Inc. 2002-2003

12 3 4 5 6 7...48

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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