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EDI8LM32513C12AC

更新时间: 2024-02-25 12:10:47
品牌 Logo 应用领域
WEDC 输入元件静态存储器输出元件内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 221K
描述
Standard SRAM, 512KX32, 12ns, CMOS, PQCC68,

EDI8LM32513C12AC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:12 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PQCC-J68JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:32端子数量:68
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.04 A
最小待机电流:4.75 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.8 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

EDI8LM32513C12AC 数据手册

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