是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.83 |
最长访问时间: | 20 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC68,1.0SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.04 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.64 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8L32512V20AI | MERCURY |
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SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 |
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EDI8L32512V20AI | WEDC |
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512Kx32 SRAM Module.3.3V |
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EDI8L32512V-AC | ETC |
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TMS320C3000. TMS320C4000 Families |
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EDI8L3265C | WEDC |
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64Kx32 CMOS High Speed |
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EDI8L3265C10AC | WEDC |
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SRAM Module, 64KX32, 10ns, CMOS, PQCC68, |
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EDI8L3265C12AC | WEDC |
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64Kx32 CMOS High Speed |
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EDI8L3265C15AC | WEDC |
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64Kx32 CMOS High Speed |
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EDI8L3265C15AI | WEDC |
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64Kx32 CMOS High Speed |
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EDI8L3265C20AC | WEDC |
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64Kx32 CMOS High Speed |
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EDI8L3265C20AI | WEDC |
获取价格 |
64Kx32 CMOS High Speed |
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