5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > EDI88130LPS55CI
EDI88130LPS55CI PDF预览

EDI88130LPS55CI

更新时间： 2024-11-02 14:41:59
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 499K
描述
暂无描述

阅读下载

中文翻译

获取价格

EDI88130LPS55CI 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Transferred零件包装代码：DIP
包装说明：DIP, DIP32,.6针数：32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.03
最长访问时间：55 ns其他特性：BATTERY BACKUP OPERATION
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-CDIP-T32
内存密度：1048576 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：8功能数量：1
端子数量：32字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：128KX8输出特性：3-STATE
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：DIP
封装等效代码：DIP32,.6封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5 V
认证状态：Not Qualified最大待机电流：0.002 A
最小待机电流：2 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.2 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

EDI88130LPS55CI 数据手册

 浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第2页浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第3页浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第4页浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第5页浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第6页浏览型号EDI88130LPS55CI的Datasheet PDF文件第7页 
EDI88130CS  
White Electronic Designs  
128Kx8 Monolithic SRAM, SMD 5962-89598  
FEATURES  
ꢀ
Access Times of 15*, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns  
ꢀ
Single +5V ( 10ꢀ) Supply OperationThe  
EDI88130CS is a high speed, high performance,  
128Kx8 bits monolithic Static RAM.  
ꢀ
Battery Back-up Operation  
• 2V Data Retention (EDI88130LPS)  
CS1#, CS2 & OE# Functions for Bus Control  
Inputs and Outputs Directly TTL Compatible  
Organized as 128Kx8  
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
An additional chip enable line provides system memory  
security during power down in non-battery backed up  
systems and memory banking in high speed battery  
backed systems where large multiple pages of memory  
are required.  
ꢀ
Thru-hole and Surface Mount Packages JEDEC  
Pinout  
• 32 pin Sidebrazed Ceramic DIP, 400 mil  
(Package 102)  
• 32 pin Sidebrazed Ceramic DIP, 600 mil  
(Package 9)  
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 140)  
• 32 pad Ceramic Quad LCC (Package 12)  
• 32 pad Ceramic LCC (Package 141)  
• 32 lead Ceramic Flatpack (Package 142)  
The EDI88130CS has eight bi-directional input-output lines  
to provide simultaneous access to all bits in a word.  
A low power version, EDI88130LPS, offers a 2V data  
retention function for battery back-up applications.  
Military product is available compliant to MIL-PRF-  
38535.  
* 15ns access time is advanced information, contact factory for availability.  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION  
32 DIP  
PIN DESCRIPTION  
32 QUAD LCC  
TOP VIEW  
32 SOJ  
I/O0-7  
Data Input/Output  
Address Inputs  
Write Enable  
Chip Select  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
32 CLCC  
32 FLATPACK  
A0-16  
WE#  
CS1#, CS2  
OE#  
TOP VIEW  
4
3
2
1
32  
31 30  
5
6
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
A7  
A6  
A5  
A4  
A3  
A2  
A1  
A0  
I/O0  
WE#  
A13  
A8  
VCC  
VSS  
NC  
NC  
A16  
A14  
A12  
A7  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
32 VCC  
31 A15  
30 CS2#  
29 WE#  
28 A13  
27 A8  
7
Not Connected  
8
A9  
9
A11  
OE#  
A10  
CS1#  
I/O7  
A6  
A5  
10  
11  
12  
13  
26 A9  
A4  
25 A11  
24 OE#  
23 A10  
22 CS1#  
Block Diagram  
A3  
A2 10  
A1 11  
A0 12  
I/O0 13  
I/O1 14  
I/O2 15  
VSS 16  
Memory Array  
21 I/O7  
14  
15  
16  
17 18  
19  
20  
20 I/O6  
19 I/O5  
18 I/O4  
17 I/O3  
Address  
Buffer  
Address  
Decoder  
I/O  
Circuits  
A0-16  
I/O0-7  
WE#  
CS1#  
CS2  
OE#  
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
March 2002  
Rev. 11  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  
1234567...9

中文翻译

下载PDF

与EDI88130LPS55CI相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
EDI88130LPS55CM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
EDI88130LPS55FB MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
EDI88130LPS55FM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
EDI88130LPS55L32B MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55L32C MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55LB MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55LC MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55LI MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55LM MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
EDI88130LPS55NB MICROSEMI

获取价格

 		Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32

与EDI88130LPS55CI相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证