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EDI81256C35FB

更新时间: 2024-02-17 05:39:05
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WEDC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 249K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, DFP-28

EDI81256C35FB 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:,针数:28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.71
JESD-30 代码:R-CDFP-F28内存集成电路类型:STANDARD SRAM
端子数量:28封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.302 mm
表面贴装:YES端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

EDI81256C35FB 数据手册

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