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DSP32010/K

更新时间: 2024-11-04 19:41:31
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP /
页数 文件大小 规格书
20页 1036K
描述
IC,DSP,16-BIT,MOS,LLCC,CERAMIC

DSP32010/K 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC(UNSPEC)Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92位大小:16
格式:FIXED POINTJESD-609代码:e0
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC(UNSPEC)封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):144子类别:Digital Signal Processors
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子位置:QUADBase Number Matches:1

DSP32010/K 数据手册

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