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DSP32010B/QX

更新时间: 2024-11-04 19:41:31
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP /
页数 文件大小 规格书
20页 1036K
描述
IC,DSP,16-BIT,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC

DSP32010B/QX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92位大小:16
格式:FIXED POINTJESD-30 代码:R-XDIP-T40
JESD-609代码:e0端子数量:40
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):144
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:Digital Signal Processors
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DSP32010B/QX 数据手册

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