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DS4000GWN/WBGA

更新时间: 2024-01-08 19:27:22
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 1195K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA24, 0.354 INCH, BGA-24

DS4000GWN/WBGA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:0.354 INCH, BGA-24针数:24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.65
JESD-30 代码:R-PBGA-B24JESD-609代码:e0
长度:11 mm湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:3.31 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mmBase Number Matches:1

DS4000GWN/WBGA 数据手册

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