是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DFN |
包装说明: | SON, SOLCC6,.11,37 | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 4.67 | 数据保留时间-最小值: | 10 |
耐久性: | 50000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | S-XDSO-N6 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 字数: | 128 words |
字数代码: | 128 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
组织: | 128X8 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | SON | 封装等效代码: | SOLCC6,.11,37 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
串行总线类型: | 1-WIRE | 最大待机电流: | 0.000002 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.00075 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.95 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
写保护: | SOFTWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
DS2704G+ | MAXIM |
功能相似 |
1280-Bit EEPROM with SHA-1 Authentication |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS2704G+T&R | MAXIM |
获取价格 |
1280-Bit EEPROM with SHA-1 Authentication | |
DS2704G+TR | MAXIM |
获取价格 |
1280-Bit EEPROM with SHA-1 Authentication | |
DS2704W | MAXIM |
获取价格 |
1280-Bit EEPROM with SHA-1 Authentication | |
DS2705 | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master | |
DS2705_07 | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master | |
DS2705U | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master | |
DS2705U+ | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master | |
DS2705U+/T&R | MAXIM |
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Consumer Circuit, PDSO8, LEAD FREE, MICRO MAX PACKAGE-8 | |
DS2705U+/T&R | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master | |
DS2705U+/TR | DALLAS |
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SHA-1 Authentication Master |