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DS26LS33MW/883B

更新时间: 2024-01-24 01:28:03
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
4页 279K
描述
IC,LINE RECEIVER,QUAD,ALS-TTL,DIFFERENTIAL,FP,16PIN,CERAMIC

DS26LS33MW/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.9JESD-30 代码:R-XDFP-F16
JESD-609代码:e0端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
最大输出低电流:0.008 A封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:25 ns筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Line Driver or Receivers标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DS26LS33MW/883B 数据手册

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