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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | CSP-6 |
| 针数： | 6 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.72 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B6 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 2.85 mm | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 6 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 1KX1 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | VBGA |
| 封装等效代码： | FLIP CHIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.864 mm |
| 子类别： | SRAMs | 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.8 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.2 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.91 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS2407 | DALLAS |
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Dual Addressable Switch Plus 1K.Bit Memory |
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| DS2407P | DALLAS |
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Dual Addressable Switch Plus 1K.Bit Memory |
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| DS2407T | DALLAS |
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Dual Addressable Switch Plus 1K.Bit Memory |
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| DS2407V | DALLAS |
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Dual Addressable Switch Plus 1K.Bit Memory |
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| DS2407X | DALLAS |
获取价格 |
Dual Addressable Switch Plus 1K.Bit Memory |
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| DS2408 | MAXIM |
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1-Wire 8-Channel Addressable Switch |
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| DS2408 | ADI |
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1-Wire、8通道、可编址开关 |
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| DS2408_10 | MAXIM |
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1-Wire 8-Channel Addressable Switch |
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| DS2408S | MAXIM |
获取价格 |
1-Wire 8-Channel Addressable Switch |
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| DS2408S | ROCHESTER |
获取价格 |
8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 0.150 INCH, SOP-16 |
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