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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BCC, BGA2,1X2,28 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.58 |
| JESD-30 代码： | R-XBCC-B2 | 长度： | 1.321 mm |
| 内存密度： | 64 bit | 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 1 | 混合内存类型： | N/A |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 2 |
| 字数： | 64 words | 字数代码： | 64 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 64X1 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | BCC |
| 封装等效代码： | BGA2,1X2,28 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.649 mm | 子类别： | Other Memory ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BU | 端子节距： | 0.704 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 0.661 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS2401X1#U | MAXIM |
获取价格 |
Memory Circuit, PBGA2 |
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| DS2401X1-S | MAXIM |
获取价格 |
Silicon Serial Number Unique, Factory-Lasered and Tested 64-Bit |
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| DS2401X1-S#T | MAXIM |
获取价格 |
Memory Circuit, 64X1, CMOS, FLIPCHIP-2 |
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| DS2401X1-T | MAXIM |
获取价格 |
Silicon Serial Number Unique, Factory-Lasered and Tested 64-Bit |
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| DS2401X-S+T | MAXIM |
获取价格 |
Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBGA4, WLP-4 |
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| DS2401Y | DALLAS |
获取价格 |
Silicon Serial Number |
|
| DS2401Z | DALLAS |
获取价格 |
Silicon Serial Number |
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| DS2401Z | MAXIM |
获取价格 |
Silicon Serial Number Unique, Factory-Lasered and Tested 64-Bit |
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| DS2401Z/T&R | MAXIM |
获取价格 |
Memory Circuit, 64X1, CMOS, PDSO4, SOT-223, 4 PIN |
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| DS2401Z/T&R | DALLAS |
获取价格 |
Memory Circuit, 64X1, CMOS, PDSO4, SOT-223, 4 PIN |
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