DS21FF42

更新时间： 2024-10-27 22:09:43

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达拉斯 - DALLAS		数字传输控制器电信集成电路电信电路
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描述
4 X 3 Twelve Channel T1 Framer

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DS21FF42 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	27 X 27 MM, BGA-300	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.68	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	S-PBGA-B300	JESD-609代码：	e0
功能数量：	16	端子数量：	300
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA300,20X20,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Telecom ICs
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	FRAMER
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	Base Number Matches：	1

DS21FF42 数据手册

DALLAS

SEMICONDUCTOR

DS21FT42 / DS21FF42

4 X 3 Twelve Channel T1 Framer

4 X 4 Sixteen Channel T1 Framer

IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan

Architecture

FEATURES

Sixteen (16) or Twelve (12) Completely

Independent T1 Framers in One Small

27mm x 27mm Package

DS21FF42 and DS21FT42 are Pin

Compatible with DS21FF44 and

DS21FT44, respectively, to allow the

Same Footprint to Support T1 and E1

Applications

Each Multi-Chip Module (MCM) Contains

Four (FF) or Three (FT) DS21Q42 Die.

300–pin MCM BGA package (27mm X

27mm)

Each Quad Framer Can be Concatenated

into a Single 8.192MHz Backplane Data

Stream

Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant

Input & Outputs

1. MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION

The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for

the DS21Q42 T1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT42) or four (DS21FF42)

silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical

connections as shown in Figure 1-1.

All of the functions available on the DS21Q42 are also available in the MCM packaged

version. However, in order to minimize package size, some signals have been deleted or

combined. These differences are detailed in Table 1-1. In the Four x Three (FT) version,

the fourth quad framer is not populated and hence all of the signals to and from this fourth

framer are absent and should be treated as No Connects (NC). Table 2-1 lists all of the

signals on the MCM and it also lists the absent signals for the Four x Three.

The availability of both a twelve and a sixteen channel version allow the maximum framer

density with the lowest cost. For example, in a T3 application, two devices (one

DS21FF42 and one DS21FT42) provide a total of 28 framers without the additional cost

and power consumption of any unused framers that appear in an octal approach.

101899

/1231

12 3 4 5 6 7...145

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
DS21FF42+	MAXIM	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MCMBGA-300
DS21FF42N	DALLAS	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27 MM, BGA-300
DS21FF44	DALLAS	获取价格	4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer
DS21FF44N	DALLAS	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27 MM, BGA-300
DS21FT40	DALLAS	获取价格	Four x Three 12 Channel E1 Framer
DS21FT40N	DALLAS	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, BGA-300
DS21FT42	DALLAS	获取价格	4 X 3 Twelve Channel T1 Framer
DS21FT42+	MAXIM	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-300
DS21FT44	DALLAS	获取价格	4x3 Twelve Channel E1 Framer, 4x4 Sixteen Channel E1 Framer
DS21FT44+	MAXIM	获取价格	Framer, CMOS, PBGA300, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, MCMBGA-300

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